亨通光电：融资净偿还277.27万元，融资余额14.26亿元（05-19）|全球观速讯

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亨通光电融资融券信息显示，2023年5月19日融资净偿还277.27万元；融资余额14.26亿元，较前一日下降0.19%。

融资方面，当日融资买入4956.12万元，融资偿还5233.39万元，融资净偿还277.27万元。融券方面，融券卖出28.53万股，融券偿还31.69万股，融券余量378.79万股，融券余额5742.45万元。融资融券余额合计14.84亿元。

亨通光电融资融券交易明细（05-19）

亨通光电历史融资融券数据一览

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